| Предисловие | 3 | Условные обозначения | 4 | Введение | 6 | Глава 1. Технологический процесс изготовления интегральных микросхем | 9 | Глава 2. Структура технологического оборудования | 46 | Глава 3. Оборудование для создания и контроля чистых сред | 55 | Глава 4. Виды нагрева изделий и оборудование для нагрева | 81 | Глава 5. Вакуумные системы | 105 | Глава 6. Оборудование для изготовления пластин | 126 | Глава 7. Оборудование для химической обработки | 150 | Глава 8. Термическое оборудование | 161 | Глава 9. Оборудование ионно-вакуумной обработки кремниевых пластин | 203 | Глава 10. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме | 218 | Глава 11. Оборудование для совмещения и экспонирования | 234 | Глава 12. Оборудование для фотолитографических процессов. Оборудование для обработки пластин, нанесения и проявления фоторезиста | 267 | Глава 13. Оборудование для механической обработки пластин с готовыми структурами | 288 | Глава 14. Оборудование для присоединения кристаллов | 308 | Глава 15. Оборудование для присоединения проволочных выводов к контактным площадкам кристалла и выводам корпуса | 321 | Глава 16. Оборудование для герметизации интегральных микросхем | 344 | Глава 17. Контрольно-измерительное оборудование | 353 | Глава 18. Оборудование для испытаний | 362 | Глава 19. Оборудование для заключительных операций | 368 | Глава 20. Эксплуатация, поддержание в работоспособном состоянии и ремонт специального технологического оборудования | 376 | Литература | 384 |