Кнопка входа пользователя
Сообщения пользователя
Мои книги
Моя корзина
Настройки
Камлюк В.С. Технологическое оборудование для микроэлектроники
Автор: Камлюк В.С.
ББК: 32.844.1я7 УДК: 621.3.049.77(075)
Библиографическое описание:
Камлюк В.С. Технологическое оборудование для микроэлектроники: учеб. пособие / В.С. Камлюк, Д.В. Камлюк. – Минск: РИПО, 2014. – 391 с.; ил. – Текст: электронный. – URL: https://profbiblioteka.by/viewer/?bookinfo=21338 (дата обращения: 08.12.2022). – Режим доступа: по подписке для зарегистрированных пользователей.
ISBN 978-985-503-369-2
Аннотация
Представлено оборудование полупроводникового производства, в том числе и появившееся новое. Описаны принципы действия, устройство оборудования и его отдельных узлов. Исходя из назначения, приведены основные характеристики и требования к оборудованию. Рассмотрены вопросы наладки, регулировки и ремонта технологического оборудования. Для учащихся учреждений профессионально-технического и среднего специального образования.

Отзывы о книге

Допущено Министерством образования Республики Беларусь в качестве учебного пособия для учащихся учреждений образования, реализующих образовательные программы профессионально-технического образования по специальности «Наладка технологического оборудования радиоэлектронного производства» и среднего специального образования по специальностям «Автоматизация технологических процессов и производств», «Микроэлектроника»
Оглавление
Предисловие 3
Условные обозначения 4
Введение 6
Глава 1. Технологический процесс изготовления интегральных микросхем 9
Глава 2. Структура технологического оборудования 46
Глава 3. Оборудование для создания и контроля чистых сред 55
Глава 4. Виды нагрева изделий и оборудование для нагрева 81
Глава 5. Вакуумные системы 105
Глава 6. Оборудование для изготовления пластин 126
Глава 7. Оборудование для химической обработки 150
Глава 8. Термическое оборудование 161
Глава 9. Оборудование ионно-вакуумной обработки кремниевых пластин 203
Глава 10. Установки для нанесения тонких пленок в вакууме 218
Глава 11. Оборудование для совмещения и экспонирования 234
Глава 12. Оборудование для фотолитографических процессов. Оборудование для обработки пластин, нанесения и проявления фоторезиста 267
Глава 13. Оборудование для механической обработки пластин с готовыми структурами 288
Глава 14. Оборудование для присоединения кристаллов 308
Глава 15. Оборудование для присоединения проволочных выводов к контактным площадкам кристалла и выводам корпуса 321
Глава 16. Оборудование для герметизации интегральных микросхем 344
Глава 17. Контрольно-измерительное оборудование 353
Глава 18. Оборудование для испытаний 362
Глава 19. Оборудование для заключительных операций 368
Глава 20. Эксплуатация, поддержание в работоспособном состоянии и ремонт специального технологического оборудования 376
Литература 384
Вверх